IPCEMAC 2011中国电子制造年会将于2011年3月在慕尼黑电子展期间举办。研讨会演讲内容范围既包括对传统技术的突破，更鼓励对新技术的探索和发现，旨在为中国电子行业带来最新的PCB以及电子组装技术。
本次活动积极响应了国家能源发展战略和全球环保浪潮，以太阳能组装和绿色电子为主线，邀请了伟创力、SGS、3M、Indium、华为、思科、Esamber和堃琦等多家知名公司的专家围绕这两大主题进行演讲，同时结合晶须讲座、ESD防静电、610/001E更新、PCB研发和创新、175X、Bono测试与SMT清洗和设计师活动日七项专题讲座力争为业界奉上一场精彩纷呈的技术盛会。
活动日程安排及简介：
|
时间 |
项目名称 |
地点 |
|
Mar. 14th |
晶须形成机理和改善对策的最新进展 |
会场：上海IPC培训中心 |
|
Mar. 15th |
ESD实用讲座 |
会场：E1-M13 |
|
Mar. 15th |
Bono测试与SMT清洗讲座 |
会场：E2-M14 |
|
Mar. 16th |
610/001E版本应用讲座 |
会场：E2-M14 |
|
Mar. 16th |
SCRIBA：IPC 175X 2.0版的跨平台数据输入工具 |
会场：E1-M13 |
|
Mar. 16-17th |
主题研讨会 |
会场：E1-M15 |
|
Mar. 17th |
PCB行业的技术研发及技术创新的发展与现状 |
会场：E1-M13 |
|
Mar. 17th |
2011华东区设计师活动日 |
会场：E2-M14 |
|
Mar. 17th |
第二届IPC手工焊接竞赛-华东赛区 |
会场：E1馆10号门现场论坛区 |
您现在的位置：香港智微科技集团有限公司 > 